FPC激光微孔钻孔机

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盲钻(BHV) 通孔(THV) 激光切割钻孔，相比传统的机械方式钻孔，激光的优势体现在钻0.1mm以内微孔。 满足柔性印刷电路板加工、高密度互联加工和集成电路封装等方面的需求。

聚酰亚胺，液晶高分子(LCP) 无粘合剂聚酰亚胺复合材料

无胶包铜聚酰亚胺复合材料 有胶包铜聚酰亚胺复合材料

玻璃纤维强化符合材料(如，FR-4, BT, RT duroid) 覆盖膜 (聚酰亚胺 + 胶粘剂)